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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

来源:雷火亚洲电竞平台    发布时间:2025-01-17 09:42:04

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  SMT回流焊是通过加热使焊锡膏融化,从而将表面贴装元器件与PCB焊盘牢固结合的焊接技术。此过程中,焊锡膏预先涂覆于电路板焊盘上,元器件被精准放置后,电路板经由传送系统通过预设温度...

  数字电路的同步基准,保持频率准确性,协调不同模块的工作,产生多种频率信号,提供精确的时间基准...

  1月9日,在2025年国际消费电子科技类产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出三款天线产品,包括GNSS有源外置天线G终端安装橡胶偶极子外置天...

  中国上海(2025 年 1 月 8 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出了全新的集成式汽车芯片,可以帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL68...

  1月7日,在CES 2025期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G,该模组在实现快速、精准定位的同时,还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度...

  在工业相机的各个模块中,晶体振荡器(晶振)起到提供精确时钟信号的作用,主要用来确保系统中的每个部分能够同步运作,保证信号的稳定和正确地处理。不同模块对晶振的频率、精度、温度...

  先进封装是“超越摩尔”(MorethanMoore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也慢慢变得昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。...

  来料检验是SMT组装品质控制的首要环节,对确保最终产品质量至关重要。严格检验原材料能够尽可能的防止不合格品影响企业声誉及造成经济损失,如返修、返工和退货等。因此,在接收物料时,应依据...

  电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2024年12月,天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。2023年6月,天域半导体向深交所提交上市申请,但在2024年8月,终止辅导机构协议。     国内碳化硅外延片销...

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  2025年1月15日,芯联集成(688469.SH)发布2024年全年业绩预告,多项关键指标继续保持快速地增长,均呈现出积极向好态势。   预计2024年全年,公司实现: - 主营收入增长近三成 。营业收入约65....

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  为加快商业航天创新发展,由 广东省航空航天学会、上海市航空学会联合主办的2025商业航天大会暨展览会将于2025年3月25-26日在深圳召开 。大会将重点围绕空间信息产业、在轨商业、卫星制造...

  【摘要前言】 在之前的推文中,Samtec常常通过与合作伙伴的Demo来呈现互连方案中的良好performance。 Samtec Demo前沿 实时毫米波数据链路演示 今天,让我们通过客户的实际案例,感受Samtec线

  移远通信多模卫星通信模组BG95-S5获得Skylo网络认证,进一步拓展全球卫星物联网

  近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式公开宣布,其支持“卫星+蜂窝”多模式的高集成度NTN卫星通信模组BG95-S5已成功获得NTN网络运营商Skylo的网络认证。BG95-S5也成为了获得该认...

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  NVIDIA 携手行业领先机构推动基因组学、药物发现及医疗健康行业发展

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  拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期间,黑芝麻智能与无人驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案,实现NOA领航辅助、记忆行车...

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