合肥晶合集成电路获得半导体器材的触摸孔的构成办法及半导体器材结构专利
来源：雷火亚洲电竞平台 发布时间：2025-04-19 07:25:37金融界2025年3月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司获得一项名为“半导体器材的触摸孔的构成办法及半导体器材结构”的专利，授权公告号CN 119153406 B，请求日期为2024年11月。
天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱200613.5157万人民币，实缴本钱152959.1001万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目617次，产业线条，此外企业还具有行政许可16个。
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