共模半导体：共铸国产高端模拟之芯

来源：雷火亚洲电竞平台    发布时间：2024-12-23 07:57:26

  ”、“GM1200解决了红外传感器最关键的低噪声电源的国产化替代”，多家千亿级上市企业客户“赞不绝口”的背后，国内模拟芯片行业正在迎来一个“给力”的新选择。

  作为连接真实世界与数字世界的信号桥梁，模拟芯片在工业、医疗、新能源、汽车电子、5G通信等众多领域应用广泛。然而，国内高性能模拟芯片市场长期被TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)、Infineon(英飞凌)等国外有突出贡献的公司占据，国产厂商的市场占有率不足10%，国产化替代的空间巨大。

  在共模半导体创始人兼CEO何捷的带领下，公司自成立起，始终致力于国产高性能模拟芯片的研发和销售，短短三年间，企业已经进军工业、红外、通信、医疗、汽车等超200家知名行业客户，截至2023年12月，共模半导体已完成总额超亿元融资。目前，公司已在国际巨头高度垄断、竞争非常激烈的高性能模拟芯片市场赛道上闯出了国产化的一席之地……

  在SISPARK的指导和帮助下，共模半导体作为一家致力于用创新性技术解决模拟芯片卡脖子问题的年轻的“园区科技领军企业”，其开发的高性能模拟芯片连续两年荣获‘中国芯’优秀技术创新产品奖。‌2024年7月份，“打造精密信号链，共筑高性能中国模拟芯”的共模半导体更是凭借其“超高的含金量”，成功入选“姑苏重大领军团队”。据介绍，“姑苏重大领军团队”是苏州市设立的“姑苏创新创业领军人才计划”评选中的一部分，从历年入选名单看，这项荣誉的入选门槛较高，苏州市每年评选出的数量仅有10支左右，入选团队是从全市数千支企业创新团队里脱颖而出的“尖子生”，其“含金量”之高可见一斑。

  近日，何捷接受了我们的专访。采访前，他刚结束一次会面，很快又将马不停蹄赶往下一场会谈。紧凑的访谈中，何捷始终精力充沛，脸上挂满笑容，展现出丰富的经验和成熟的思维方法。提到创业的缘由和公司的发展，他沉稳而自信地娓娓道来。

  芯片难造，模拟更甚。业内一致认为，相比于数字芯片，辅助设计工具少、测试周期长的模拟芯片入行门槛相比来说较高。通常来说，培养一名优秀的模拟芯片设计师往往需要10年甚至更长的时间。相比之下，数字芯片由于电脑软件辅助设计，平均学习曲线年。

  而共模半导体作为一家创立至今才3年多的新公司，却已经共有44个项目在研，50个型号量产并销售，在工业、汽车、医疗、通信、新能源储能等领域火速拿下头部客户青睐。核心法宝就在于共模半导体所拥有的这支研发占比高达85%，核心人才来自ADI、凌特、美信等一线大厂的顶尖团队。

  作为带头人，何捷本硕博均毕业于复旦大学微电子与固体电子学专业，高级工程师职称，拥有19年国内外大型芯片设计企业的模拟芯片研发及管理经验。事实上，刚从复旦大学微电子博士毕业时，何捷就同时拿到了来自三星、飞利浦和ADI的offer。此后的工作经历中，他也先后为这三家行业头部企业效力，获得最顶尖的产业视野和能力积淀，为创业打下坚实的基础。

  不过，何捷的创新能力早在创业前就已充分体现。供职飞利浦期间，何捷主要是做半导体照明工作，并且干了件名噪一时的大事。

  2008年，LED照明还是新生事物，价格昂贵。彼时，LED灯采用“并联+串联”架构，常常要数百颗LED连接在一起。若其中1颗损坏，很快会“带动”与之相联的数十颗LED失效。

  何捷提出了原创方案——改“并联+串联”架构为“全串联”架构，将LED芯片全串起来。既减少了灯珠数量又无需担心高温失效，从而使得系统的成本直线下降，“以某款LED路灯为例，成本从5000元大幅降至500元”。目前，几乎所有的LED照明都采用了何捷提出的全串联架构。

  近几年，国内高端模拟芯片市场对国产替代的呼唤日渐迫切，何捷深感自己有责任和能力为中国高端模拟芯片替代贡献力量。对他而言，为筹备创业而组建核心团队的过程并不困难。

  基于在业内的影响力和人脉积累，何捷身边很快聚拢了一支具备多年行业经验的“顶级”模拟芯片研发团队。如产品总监姚苏毅，拥有14年高性能模拟芯片产品应用开发经验，在ADI美国总部先后定义数十款高性能产品；研发总监王朗圆，在ADI从模拟设计工程师一路晋升为高级研发经理，是国内工业级和车规级高性能模拟芯片设计领域的资深专家。团队不仅有数十名一线大厂的技术负责人、技术骨干，还吸引了多名行业内销售、质量、运营等管理人才。

  凭借亮眼的豪华团队，决心入局高性能模拟芯片市场的共模半导体很快引来了多家嗅觉敏锐的投资机构。甚至在刚成立时，共模半导体就已经手握近千万元天使轮投资。

  在后续的两轮融资中，元禾控股、武岳峰资本、得彼投资、顺融资本、湖杉资本、冯源资本等业界知名投资机构和苏州科创等本土投资基金也果断加入共模半导体股东名单。

  谈及投资原因，元禾控股金光杰曾表示：“高端模拟电路芯片是一个难度很大但确定性很强的方向，目前正是国产替代大环境的关键时期。我们大家都认为共模半导体是由一支年轻而富有经验的团队组成，我们始终相信团队能做出国内顶尖、无法替代的芯片产品。”

  在何捷的带领下，投资人对共模半导体团队的信任很快便在市场上得到了印证。成立首年，凭借着对客户的真实需求的精准把握，共模半导体这支从国际一线大厂历练出来的“正规军”便轻松推出了型号为GM1200的线性稳压器（LDO），专门用于小信号检测系统。

  “这款芯片的噪声比电池噪声还要低。”何捷向我们解释，“这款产品能为信号链系统提供一个‘极致安静’的工作环境，使得哪怕是卫星从地外发来的极微弱信号也能被处理。”这款产品噪声和电源抑制比等性能指标达到了ADI最好的电源产品LT3042的标准,是目前国内唯一能轻松实现国产替代的产品，被大范围的应用于工业、通信、医疗、汽车等领域。GM1200也凭借超高性能指标和快速的量产落地能力，于2023年获得“中国芯”优秀技术创新产品奖。

  相关产品已经成功导入国内安防巨头供应链，并且收获了极高的评价：“GM1200解决了红外传感器最关键的低噪声电源的国产化替代”。

  “创业第一年，第一款产品就卖得很好”，更加坚定了共模半导体团队信心。此后，团队又针对不一样场景客户的“急难愁盼”需求，陆续研发推出丰富的产品并实现量产。目前，共模半导体共有44个项目在研，50个型号量产并销售。

  凭借对客户的真实需求的精准把握和对产品定义的驾轻就熟，共模半导体产品收获了良好的市场反馈。如低温漂、高精度、低噪基准电压源GM74系列，是目前国内最宽输入电压、最宽工作时候的温度、最低温漂的高精度基准电压源，目前高性能精密基准源被禁止在中国销售，因而该系列作为国内唯一可“进口替代”产品，可谓解了燃眉之急，该系列新产品于2024年获得“中国芯”优秀技术创新产品奖。此外，共模半导体小体积、高效、低EMI、同步6A降压直流/直流变换器GM2500，作为国内尺寸最小的5V/6A降压芯片，它拥有高达10MHz的开关频率，不仅仅可以实现国产化替代ADI、TI等国际大厂同类型产品，降低对外依赖，还能够逐步优化方案成本，提升市场竞争力，该产品获得了第九届铃轩奖车用芯片类优秀奖。

  采访中，何捷表示，“我们核心专注于强国产替代需求的传统应用领域和高成长的新兴应用领域”。公司已服务超200家行业客户，并且依托独有的Turbo Switch技术和针对储能市场的新一代系统架构，下一步重点进军光通信、储能市场。

  数据显示，2023年中国模拟芯片市场约3000亿元，但国产厂商的市场占有率不足10%。尤其是在追求高性能、高可靠的高端模拟芯片市场，国产厂商的身影更属罕见。

  顺融资本投资总监毛梦涛认为，模拟芯片是典型的长坡厚雪的赛道，但国内模拟芯片厂商大多处于中低端产品线“内卷”的态势。共模半导体从公司成立之初就面向模拟芯片金字塔顶的产品做开发，团队掌握高端模拟产品的能力，尤其在高压、高集成度、超低噪声、超高精度等IP上有很深的造诣，有能力从系统应用和芯片架构双维度上做出创新，对比国外龙头有机会做到“Me Better”而非“Me Too”。

  在共模半导体的发展规划中，实现“高性能模拟芯片产品的国产化替代”只是初期任务。何捷介绍说，公司更长远的发展策略是针对不一样行业头部客户合作开发半定制化产品乃至全定制化产品，慢慢的变成为高性能模拟芯片全栈式平台。

  然而，要实现这一目标并不是特别容易。何捷和团队也深知：“创业不是唱独角戏，要达成目标，除了自身的奋斗，来自外部的资源和帮助也不可或缺”。

  何捷回忆起最初为公司选择落脚点的过程。“在落地考察时，我们一下子就被苏州工业园区科技招商局所吸引。他们给力又贴近企业需求的政策，真诚、专业和热情的态度，都给我们留下了深刻印象”。在共模半导体入驻SISPARK的第一个星期，“管理人员就上门服务，让我们很快找到家的感觉。而在落户以后，SISPARK工作人员始终能保持有事必应、无事不扰的工作作风。

  何捷表示，目前在SISPARK的指导和帮助下，共模半导体已经成功获得金鸡湖领军人才、姑苏人才、苏州市独角兽培育企业、姑苏重大创新团队等资质荣誉，为公司获得更多政策支持、加快发展创造了很好的条件。甚至在创业资金方面，SISPARK也提供了“真金白银”的帮助：“经SISPARK对接，公司成功获得本土投资机构支持以及政府的贷款贴息”。而在产业生态上，何捷也感受到了惊喜：“这里是国内知名的集成电路产业高地，拥有丰富的上下游企业和充足的专业人才，明显降低了企业未来的发展成本”。

  “你只需要一个背包，其他包在苏州身上”，在SISPARK创业的何捷和团队深以为然。这也让他们能更加专注于发挥自己在高性能模拟芯片领域的优势，朝着成为中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商加速前进。

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