功率电源中器件的温升与极限工作温度
- 型号:LDX-K3050
- 输出电压:0-30V 输出电流:0-50A
- 来源:雷火亚洲电竞平台
- 发布时间:2024-11-12 00:15:31
- 都控制在120℃左右。半导体结温控制在0.8,具体的可以借鉴《GJB/Z35-93元器件降额准则
都控制在120℃左右。半导体结温控制在0.8,具体的可以借鉴《GJB/Z35-93元器件降额准则》。
在真实的操作中,在室温35℃环境下半导体器件热平衡后,其最高温度不超过80;磁性器件最高温度不超过90℃。当然“最高温度”测试方法因人而异,该情况使用的是FLUKE标价5K的一个二维热成像仪。
其实实际上,对于元器件温度的要求,不能用一个笼统的标准来全部概括。很多人在实际操作中发现低频整流桥工作在100℃左右的环境也是没问题的。其他的功率半导体,则需要看是金属封装还是塑封的,150℃工作时候的温度或者塑封的在最恶劣的情况下,最高温度控制在100℃以内都是没有有问题的。而175℃工作时候的温度或者金属封装的,在最恶劣的情况下,最高温度控制在120℃以内,应该还算是安全的。
需要格外的注意的是,那种“轴线”封装的二极管,特别是肖特基二极管,包括部分TO252封装的肖特基二极管,最高温度控制在100℃显然是不够的。换句话说,降额幅度还应该与封装体积挂钩。封装越大,电压、电流、温度的降额幅度可以越小。
如果关于温度的问题大家依旧是觉得没有靠谱的说法,那就能从公式计算的角度来试着分析。首先要考虑的是最恶劣情况下的温度,如最高温度下满载工作,整流桥、MOSFET、快恢复二极管表面温度别超过110~115℃,或根据经验公式估算结温:Tj=Tc+P*Rthjc(P为MOSFET的功耗,Rthjc为MOSFET结到壳的热阻),结温估算出来对比功率器件规格书最大结温,对比是不是满足降额要求即可,电感如果是磁环做的,磁芯和表面别超过120℃,如果是用EE类的,磁芯线苞温度测内部温度,内部磁芯和线℃,有时候带风扇的模块,测表面线苞有时候很凉快,其实内部可能温度非常高,已不足以满足安规要求,注意线、胶带、挡墙等材料的温度等级选择。
本文从真实的操作的方面出发,为我们讲述解答功率电源器件的发热情况及极限工作时候的温度。并在最后通过公式计算的方式,用更加富有理论性的方式为大家提供了一种温度知识的参考。正在被器件工作时候的温度困扰的朋友不妨花上几分钟来阅读本文,相信会有意想不到的收获。
LATEST NEWS
新闻中心
- 【产教融合 协同育人】南瑞集团-西安交大新型电力系统联合研发中心:创新打造产教研用深层次地融合新范式2025-01-17
- 制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网2025-01-17
- 智研咨询《2025版中国AC-DC电源芯片行业市场研究报告》重磅上线2025-01-17
- 工信部:提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力2025-01-17
- 电源管理芯片的中国故事2025-01-17
- 中国电气工业“一哥”:收入981亿元领先阳光电源、正泰电器2025-01-17
021-51095123
联系人:王先生
手 机:13761987446
邮 箱:xuxinpower@126.com
地 址:上海市嘉定区吴杨东路333号