◆科技协同立异：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为工业链打造立异晋级环境，完成从“国际工厂”向“广东发明”改变，建造成世 界 级新一代半导体工业集群；完成科技与工业经济与地域经济的相促进。

  ◆开掘工业趋势，共铸商场先机：把握半导体工业协同立异要求高、产量体量大、触及规模广等特色，活跃贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新开展格式”，促进我国 企业与“一带一路沿线”和开展我国家进行高效的产品流转和输出、同享优势产能，共谋协作开展。

  ◆调集消费电子科学技能产品：会聚海内外半导体工业中高新技能企业及各类高新技能产品会集展现，为各方发明项目协作、品牌建造、技能引导及投融资对接时机。

  ◆营建科技使用场景体会，引爆新传达潮流：打破传统展览闭环，导入商场新传达矩阵，沉溺式观展体会，同期热门营建线年深圳半导体展会

  1、半导体设备及智能装备：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片堆积体系、固晶机、等离子整理洗刷设备、切开机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测验机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他资料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

  2、晶圆制作及封装：晶圆制作、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

  3、封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；

  4、IC规划：IC及相关电子科技类产品规划、IC产品与使用技能、IC测验办法与测验仪器、IC规划与规划东西、IC制作与封装、EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划、IDM、Fabless厂等；

  5、集成电路：晶圆制作厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制作、集成电路终端产品等；

  6、半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

  7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等；

  8、电子元器材：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器材/IGBT、电声器材、 激光器材、电子显现器材、光电器材、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电路用基材基板、电子功用工艺专用资料、电子胶(带)制品、电子化学资料及部品、无源器材、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、储存器、连接器、线缆、接插器材、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器材、显现器材、二极管、三极管滤波元件等；

  4月，让咱们相约深圳，敞开一场史无前例的科技盛宴！这次展会会聚了国内外顶尖半导体企业，展现最新的技能与产品，助力工业链的全面晋级。不管你是职业专家、技能爱好者，仍是投资者，这儿都有你想要的精彩内容！

  - 了解前沿技能：参加高峰论坛，与职业大咖面对面沟通，把握半导体工业最新动态。

  深圳，这座充满了许多生机的城市，将为您供给最优质的展会体会。让咱们一起见证半导体职业的未来！记住重视咱们，获取更多展会信息与精彩内容！

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